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台积电或投资3000亿新台币建新工厂 将于2021年五月竣工

2020-06-02 12:08

  据台北时报报道,台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂,具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段,该厂将于2021年五月竣工,并于数月后开始运营。

  

 

  图片来源:tsmc官网

  5月12日,台积电召开公司董事会议,会议上批准了一项总值为1682亿元新台币(约400亿人民币)的支出计划,将其作为投资建厂的一部分。然而,苗栗县专员徐耀昌在Facebook上写道:台积电将投资3032亿新台币(约721亿人民币)建造工厂,这是台湾有史以来的最大单笔投资。对于这笔投资的具体数目,台积电拒绝透露。

  事实上,台积电作为全球最大的纯晶圆代工厂,此之前分别在台湾桃园、新竹、台中和台南设有先进的IC封装和测试工厂,在中国南京和上海也设有工厂。根据台积电官网显示,目前为止,台积电晶圆厂包括6个12英寸晶圆厂 ,6个8英寸晶圆厂和1个6英寸晶圆厂。此次建厂目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务,以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。此外,此次工厂的建设,将创造1000多个工作岗位。

  在积极进军高端IC封测服务的路上,台积电表示,继2018年量产7nm工艺后,汽车设计支持平台(ADEP)的推出证明了该芯片制造商行业领先的良率和质量保障。台积电现已启动全球首个7nm ADEP,该平台将加速人工智能推理引擎、先进导航系统以及自动驾驶应用的设计。

  台积电一方面走在领军路上,另一方面作为华为最大的代工厂商,承受着来自美国的管制压力。据分析人员预估,受禁令影响,台积电的订单将大幅度下滑,同时2020年到2021年间,将减少70亿美元的资本支出,针对此种预测,台积电官方表明一切照常,没有变化。但无论如何,在“禁令”的影响下,台积电一方面面临着失去华为这个大客户,直接损失14%营收的风险,另一方面又不得不面对美国这个持有20.5%股份的最大股东方,目前的处境可谓是进退维谷。

  为应对危机,台积电于五月中旬宣布,未来将在美国亚利桑那州建造一座投资120亿美元的先进5纳米芯片工厂,建设计划于2021年开始,生产计划于2024年开始,建成后,该工厂每月将生产2万个晶片。

  面对华为,台积电则尽力帮助其渡过难关。据彭博社报道,台积电已在华盛顿雇用专业游说者,游说美国放宽对华为的限制,缓解中美关系恶化对台积电自身业务的影响。两名游说者分别为英特尔公司前首席游说者彼得·克里兰夫(Peter Cleveland)和美国商会前高管尼古拉斯·蒙泰拉(Nicholas Montella)。其中蒙泰拉于今年5月加入台积电并担任政府主管,彼得·克里兰夫也于几个月前出任台积电全球政策副总裁。

  根据游说者名录OpenSecrets的数据显示,台积电在2020年第一季度的游说支出为47.8万美元。文件显示,克利夫兰游说商务部和国防部有关美国晶圆厂的能力,而美国国务院则游说“接收并维持最佳关税”条件。