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技嘉B550“超级雕”主板曝光:搭载AMD B550芯片组 采用3个M.2 SSD插槽

2020-05-17 17:28

  根据外媒TechPowerUp的消息,技嘉B550 AORUS Master的外观现已曝光,搭载了AMD B550芯片组,采用了3个M.2 SSD插槽。

  

  据介绍,主板上所有三个M.2插槽都可能使用PCI-Express gen 4.0的线路,最上面的M.2插槽应该是直连CPU的,第二个和第三个插槽可能是从显卡的X16通道中分出来的。外媒认为,如果搭载桌面APU的话,下方的两个M.2槽可能是完全禁用的,因为APU只为显卡插槽预留了8条通道。

  IT之家曾报道,B550主板支持PCIe 4.0的显卡,支持PCIe 4.0 SSD,CPU通过4条PCIe 3.0与芯片组连接。华擎、华硕、映泰、七彩虹、技嘉和微星等ODM合作伙伴预计将从2020年6月16日开始在全球销售AMD B550主板产品。