四川经济网讯（记者 毛春燕 李弘 文/图）3月26日上午，“万千气象看四川·甜美内江行”主题采访活动启动，首站来到内江高新区白马园区晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园项目现场。

分步投入使用 最快6月份试生产

在工程建设现场，场内钢架林立，机械轰鸣，近300名工人抢抓施工黄金时机，在保证工程质量、进度和安全的基础上，全力以赴推进项目建设，冲刺收尾工作。

项目主体结构已完成

晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园项目总投资约12亿元，分2期建设。一期规划用地约78亩，于去年8月开工建设，完工后预计年产值为4亿元，带动就业700人。

目前项目一期工程所有建筑的主体结构已完成，正在进行装饰装修阶段。1号厂房和2号厂房也进入收尾阶段。

“1号厂房用于精密设备、半导体加工设备的制造，2号厂房用于大功率IGBT模组配件和封装基板的制造，3号厂房为1、2号厂房做配套加工。”晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园项目经理韩云亮介绍，按照施工进度，项目将分步验收、分步投入使用。2号厂房将于下个月进行内部装修，力争6月份试生产。

产品八成供应四川市场

“之所以来到内江高新区，一是紧随国家西部策略，二是看中内江良好的营商环境，三是电子信息产业配套相对完善，以及公司客户主要在四川。”韩云亮告诉记者，公司的产品订单供不应求，目前约八成产品都供应四川市场。

晶益通（四川）半导体科技有限公司为内江高新区招商引资企业。公司成立于2023年2月，注册资本为1亿元。企业成立后，在内江高新区电子信息产业园使用1.4万平方米的过渡厂房进行生产。

记者走进内江高新区白马工业园区晶益通（四川）半导体科技有限公司过渡厂房内，只见宽敞的生产车间内，机器设备高效运转，发出阵阵轰鸣声，工人们全神贯注，在各自岗位上熟练操作，一块块原材料依次经过铜压铸、冲压、电镀、注塑等精细工序，源源不断地从生产线上下线。

项目施工现场

据了解，晶益通主要以研发和高端精密加工（CNC、冷锻、注塑、表面处理）技术为基础，重点发展大功率IGBT模组配件和封装基板的研发及制造、半导体加工过程中的精密配件及模具治具的研发和制造、半导体设备精密零部件和设备模组加工生产三大板块的业务。

作为内江市半导体产业链的重要一环，晶益通以先进的技术和可靠的产品质量为核心竞争力，在市场中站稳脚跟，收获良好口碑。