近日，中信银行成都分行联合成都市集成电路行业协会，携手成都国家“芯火”双创基地、国家集成电路设计（成都）产业化基地、成都高新愿景电子信息科技服务有限公司，共同举办“2025成都集成电路产业投融资专场交流会”。本次活动聚集了集成电路行业优秀企业、金融服务机构代表共计50余人。

交流会现场

成都市经信局市新经济委智能终端产业处领导在开场致辞中表示，目前成都市已聚集集成电路上下游企业400余家，初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料等较为完整的产业体系，在计算、通信、功率半导体、模拟等领域具有特色优势。集成电路产业是典型的技术密集、资金密集型产业，希望通过此次活动，企业能够充分展示自身的技术优势、市场前景和发展潜力，得到投资机构的青睐。同时，投资机构也能够深入了解集成电路产业的发展趋势和投资机会，找到优质的投资项目。

本次活动中，中信银行成都浆洗街支行行长代表金融机构进行了发言，表示中信银行成都分行将以更丰富的金融供给和更开放的生态合作，全力打造科技成果转化的“金融加速器”，与科技企业同频共振、携手并进，共同谱写创新驱动发展的新篇章。中信建投资本代表进行了《IC行业投融资市场现状与资本市场政策风向》主题分享，为与会者深度解读了当前资本市场动向，分析企业资本化路径的机会和挑战，以及中信建投资本在该领域的投资布局和前瞻性思考。中信银行成都分行投资银行部/科创金融中心副总经理分享了《企业并购与产业服务方案》，为与会人员讲解了在新政下，企业并购与产业整合正成为推动经济高质量发展的核心引擎。

启英泰伦、成都铱通、英思嘉、海芯微、成都錾芯、成都玖锦等企业依次进行了项目路演，在充分展现自身硬核科技与创新动能的同时，提出融资计划及未来发展规划，并向在场的投资机构发出邀请，希望将产业与资本强强联合，助力企业在复杂多变的环境下把握机遇，破局发展。

本次专场交流会为集成电路企业与金融机构搭建了高效的沟通桥梁，有力推动了企业融资需求的解决，提升了金融服务制造业发展质效，充分彰显了中信银行成都分行在支持实体经济、助力中小科技企业成长方面的决心和实力。未来，中信银行成都分行将进一步为集成电路行业企业发展提供全方位、多层次的金融支持，助力产业链上企业蓬勃发展。

（中信银行成都分行供稿）