四川经济网讯（记者 李霁玥 李露萍 文/图）7月10日，2025第十三届中国（西部）电子信息博览会在成都世纪城新国际会展中心举行期间，数字经济企业投融资合作对接会成功召开。会议旨在搭建数字经济企业与金融资本市场之间的桥梁，拓展企业融资渠道，明晰布局定位，共促四川数字经济产业发展。

对接会由成都电子信息产业生态圈联盟、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司、四川弘芯股权投资基金管理有限公司共同主办。

数字经济企业投融资合作对接会现场

对接会上，四川创智联恒科技有限公司、成都善思微科技有限公司、四川轻绿科技有限公司等6家数字经济企业集中路演，覆盖卫星互联网、无源无线传感、AI芯片、固态成像芯片及探测器、机器视觉装备等领域，展现了我省数字经济产业的创新活力与市场增长潜力。

路演现场

成都希盟泰克科技发展有限公司研发的零功率无源无线传感器具有无源无线、实时监测、抗干扰能力强、远距离传输等优势。成都启英泰伦科技有限公司自主研发的行业领导型人工智能芯片，能在零下40℃到零上85摄氏度温度范围内工作，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗的端侧智能语音解决方案。成都博视达科技有限公司自主研发的全国产机器视觉平台-VISIONBSD，其对位系统精度可达30微米。

当天，四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司投资经理王健伍作投资基金推介，成渝（成都）信息通信研究院有限公司副总经理曾大明对四川数字经济发展提出了自己的见解。

投融资机构相关代表为路演项目提供融资对接与商业化建议

对接会吸引了民生银行、光大银行、成都银行、天投集团等10余家投融资机构参与，通过“路演展示+一对一洽谈”模式，为项目提供融资对接与商业化建议。

四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司董事长肖斌发言

“本次活动是‘芯云荟’品牌成立以来开展的第六场投融资专场对接活动。这场活动，我们聚焦数字经济，希望路演企业和参会的投融资机构能进一步交流合作，共同促进我省数字经济产业更好发展。”四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司董事长肖斌表示，未来，“芯云荟”将持续发挥政府投资基金协调整合多方资源的优势，推动资本、技术、人才等各项要素资源向重点领域、重点区域聚集，补强短板产业、发展优势产业。