四川经济网讯（张恭浩楠 记者 苏俊 文/图） 7月15日，智造赋能——“一月一链一园”电子信息与智能制造专场对接会在电子科大科技园（天府园）成功举办。来自产业园区及所属产业链上近30家高成长性企业、高校、科研院所、金融机构、本土活跃投资机构代表等共计90余人参会。

对接会现场

会上，希盟泰克、善思微、束矽微电子、悟达科技、浩宇时空、光航信科技等6家来自电子信息与智能制造领域的优质企业进行现场路演，向天使投资人与风投机构全面呈现了商业逻辑、核心技术优势、市场规划及团队实力，释放融资需求总计超过1亿元。成都科创投、高投创投、博源资本、沛坤投资、技转智石股权投资基金、芯动能投资等多家投资机构现场了解项目发展情况，实现融资需求精准对接。

成都市经信局相关负责人在会上表示，成都作为国家重点布局的电子信息产业基地，基本构建起以“芯屏端软智网安”为支撑的电子信息产业体系；落地建成全国首个省级制造业智改数转一体化服务专业平台，建成33个省级数字化转型促进中心。据介绍，成都将持续深化金融赋能工业高质量发展，打造“新制造新经济”基金投资体系建设，加大对新经济、先进制造业、战略性新兴产业集群提供全生命周期的有力金融支撑。

此次对接会聚焦半导体、集成电路等电子信息技术、智能制造等前沿领域，汇聚科研机构专家学者、产业链企业代表、园区孵化运营团队及金融投资机构，搭建交流合作平台。电子科技大学光电学院教授、博士生导师李世彬以“面向机器人交互识别的多模态柔性电子皮肤”为主题进行分享，聚焦技术创新前沿，探讨深化产学研协同；毅达资本创始合伙人殷虎平围绕“面向电子科技大学项目投资实操”的具体情况，剖析企业投资策略、理念及标准；电子科大科技园（天府园）副总经理杨凡进行园区推介，分享园区专业的服务体系与产业加速孵化的成功实践；农行成都分行科技金融部相关负责人带来“以金融之力 点燃科创未来”的主题分享，介绍其差异化服务政策与产品。

本次会议由成都市经信局、电子科大科技园（天府园）联合主办，成都市工业互联网发展中心、天府国际基金小镇协办。下一步，成都市经信局将进一步加强市、县（市、区）两级联动，深入推进新制造、新经济、新金融“一月一链一园”走进更多产业园区，推动项目落地与产业集聚，为构建现代化产业体系提供强劲支撑，为打造具有全国影响力的先进制造业集群注入新动能。