日前，上市企业北京新雷能科技股份有限公司的西部重点投资项目——成都恩吉芯科技有限公司入驻位于成都高新西区的IC PARK（西区），至此，该园区已吸引21家上市企业入驻。

作为新雷能拓展西部市场的关键落子，恩吉芯致力于功率电子领域核心技术研发与产业化应用，在从事高性能集成电路产品的研发、测试与经营业务的同时，研制开发高性能功率微模组产品。此次入驻，将进一步协同周边产业资源，赋能功率集成电路与微模组技术在西部的产业化落地，为成都集成电路产业补链强链注入动能。

成都高新区一隅

当前，消费电子、汽车电子、通信设备等下游市场的蓬勃发展，正带动数字芯片需求强劲增长，持续驱动IC设计企业加速技术突破。IC PARK（西区）精准锚定集成电路产业，以“产业链协同”为核心，构建从技术研发、成果转化到规模化发展的创新生态。投运以来，园区已引进长川科技、希荻微等电子信息代表企业超87家，构建起覆盖通信、微处理器、模拟、功率器件、传感器、光电器件、存储、IP等关键环节的完整IC产业链。

“今年以来，我们加快推进专业化园区建设运营，引导企业在专业园区中集聚发展。”成都高新区相关负责人表示，未来将持续推动IC PARK（西区）、IC PARK（南区）、无线创智产业园、光显柔谷等高品质产业载体的建设和招商集聚、园区服务等工作，厚植创新生态内核，通过优化产业生态、强化技术驱动、深化多元服务，吸引培育更多优质企业，为成都电子信息产业高质量发展注入“芯”力量。

（蒋师帅）

（图片由成都高新区党群工作部提供）