12月17日，国产GPU第二股——沐曦股份正式登陆科创板（股票代码：688802），开盘高开568.83%，股价报700元/股，市值达2801亿元。成为继“国产GPU第一股”摩尔线程（股票代码688795.SH）之后，又一家入驻天府软件园的上市GPU企业。

根据沐曦股份招股书，沐曦股份是国内高性能通用GPU产品的主要领军企业之一，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台。公司旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片基于全自研的GPU IP、指令集和架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面均达到国内领先水平，具备较强的综合竞争力。

与此同时，园区另一家GPU企业燧原科技也已重启上市辅导流程。在一个月的时间里，园区芯片企业正以前所未有的速度对接资本市场，展现出园区芯片产业蓬勃的发展活力。

这一现象绝非偶然，其根基源于园区长达二十年的产业深耕与生态构筑。 在天府软件园，从半导体IP、高端处理器到新兴GPU的领军企业早已深度布局，它们不仅是今日资本市场的主角，更是驱动整个产业集群协同创新的核心引擎。

芯原股份：中国半导体IP领军者的成都实践

芯原微电子（芯原股份688521.SH）成立于2001年，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，于2020年登陆科创板，是中国半导体IP授权服务领域的先行者。基于独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等。根据IPnest的最新统计，2024年芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八，成为全球前十强中唯一上榜的中国大陆企业。目前，芯原在全球共设立9个设计研发中心和11个销售与客户支持办事处。凭借出色的IC设计服务能力和IP产品实力，芯原荣获了“年度杰出IC设计服务公司”与“年度杰出产业影响力IP公司”两项大奖，有力证明了芯原在推动中国IC设计产业发展中所作出的贡献。

芯原微电子（成都）有限公司（芯原成都）成立于2013年4月，是芯原股份的全资子公司，坐落于天府软件园C区10栋，拥有9个办公楼层，总面积超过13000平方米。历经12年的发展，芯原成都已成为芯原全球重要研发中心，汇聚了芯原各个技术方向，并通过卓越的人才培养激励机制，组建起了多支经验丰富的研发团队。凭借对员工整体福祉的重视，以及在员工职业发展支持、职业健康促进、职场安全保障、工作环境打造等多方面取得的卓越成效，芯原成都在全国知名职业发展平台猎聘网举办的“非凡雇主”评选活动中，连续四年荣获四川年度“非凡雇主”称号；此外还获评2025—2026美世中国DEI杰出实践奖、2025前程无忧杰出雇主、HRoot Awards2024卓越雇主、2025人力资源智库HRflag评选——幸福职场大奖及多元公平包容大奖等多项雇主品牌大奖。

海光信息：高端处理器的成都布局

海光信息技术股份有限公司成立于2014年，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发，目标是成为世界一流的芯片企业，为数字中国提供核心计算引擎。

据海光信息副总裁吴宗友介绍，过去几年海光主要聚焦于两大产品线的开发：一是高性能通用处理器CPU产品，另一个是通用加速芯片DCU产品。同时重点打造了C86体系，也在着力构建海光产业生态合作关系，建立了海光产业生态合作组织——“光合组织”。

2016年，海光信息通过成都高投及成都产投“以投带引”的创新模式落户成都高新区，将核心子公司——海光集成电路设计有限公司和海光微电子技术有限公司布局于AI创新中心。公司于2022年8月在上海证券交易所科创板上市，进一步巩固了在高端处理器领域的市场地位。

这两家公司已成为海光业务与营收的重要贡献者，并作为成都集成电路产业的链主企业，持续带动本地产业链协同发展。

国产GPU“四小龙”：三家已落子园区

在备受瞩目的国产高性能GPU领域，被誉为“国产GPU四小龙”的摩尔线程、沐曦科技、燧原科技，已于2021年相继在天府软件园及AI创新中心完成战略布局。

摩尔线程于2021年入驻天府软件园E区，设立重要研发中心，目前已汇聚数百名研发人才，成为其技术体系中的关键力量。

同年，沐曦科技在天府软件园A区设立成都子公司，作为西南地区的战略支点，其研发中心已组建超百人技术团队，覆盖从算法、驱动到硬件的全链条研发。

燧原科技则于同年12月落户AI创新中心，专注于人工智能云端算力产品。今年其成都公司作为牵头单位，正依托四川省人工智能算力芯片技术创新中心，为区域AI产业发展提供底层算力支撑。

多元协同的芯片产业生态体系

自2005年正式运营以来，作为首批国家软件产业基地，天府软件园历经近二十载深耕，已成功构建起一个覆盖多场景的芯片产业创新生态系统。

在车载芯片赛道，黑芝麻智能的车规级大算力芯片规模化进入主流车企供应链；仁芯科技的车载SerDes芯片实现16Gbps高速传输；配合希迪智驾、国汽智端、德赛西威卡蛙科技等企业的智能驾驶产品，共同完善了系统解决方案。

在基础芯片与工具层，星宸科技在视频监控芯片领域保持技术优势；英诺达、奥卡思微等企业致力于国产EDA工具研发；芯聚威科技专注高性能数据转换器领域。

在计算与通信领域，成都思瑞浦微电子与微源半导体协同推进电源管理芯片创新；英思嘉半导体在高速光通信芯片领域持续深耕；芯思源进一步丰富了园区的模拟及混合信号芯片布局。

此外，园区在专用芯片领域呈现多元化发展态势，在医疗影像、工业控制、物联网安全芯片等细分方向均取得显著进展。

体系赋能：产业雨林的培育密码

作为园区运营方，成都天府软件园有限公司打造了“产业+空间+服务”的立体培育模式。

在资本支撑层面，园区参与设立了规模10亿元的数字经济产业投资基金和2亿元的天使基金，坚持“投早、投小、投长期”策略，抢占产业链关键节点，促进园区企业实现高成长性。

在人才供给方面，园区的全国引才服务成效显著，精准满足企业用人需求。以刚刚结束的园区秋季校招为例，人工智能、半导体芯片等领域的企业成为招聘主力军，其迫切的技术人才需求，正是园区产业集聚效应持续增强的生动体现。

针对企业共性需求，成都芯火集成电路产业化基地为中小设计企业提供关键的流片与测试支持，大幅降低了创新门槛。园区还联合行业头部平台合力打造国家级工业软件协同攻关中心、华为(成都)数字服务创新中心、鼎桥AI+5G智能终端公共服务平台、智算赋能公共服务平台等公共技术平台。

在产业协同方面，园区通过高频次、多元化的产业交流活动，构建起企业间深度链接与合作的平台，促进技术共享、市场对接与生态共建，进一步强化了产业集群的内生动力与系统韧性。

芯片产业是天府软件园在新一代信息技术领域长期深耕的缩影。园区历经二十载发展，始终与产业浪潮同频共振：从软件外包起步，成长为自主创新策源地；从移动互联网兴起到“互联网+”融合，再至人工智能与芯片等硬核科技的关键突破。

当前，在成都“建圈强链”战略的驱动下，一个从设计、工具到应用的完整芯片创新生态已在园区成形。从龙头上市到生态共进，天府软件园不仅跑出了产业发展的“加速度”，更以扎实的“集群密码”，为中国芯片产业的自主崛起提供了鲜明的成都注脚。

（胡珂菱 文/图）