四川经济网讯（记者 苏俊）3月11日，中国国际工业博览会芯工业未来展（简称芯工业未来展）品牌揭幕仪式暨成都集成电路应用场景对接活动在成都举办，标志着这一集成电路工业应用专业对接平台正式启航。

本次活动由成都市经济和信息化局指导，以“智领西部芯，造启未来城——产、投、研联动，共筑芯生态”为主题，旨在深化沪蓉及东西部产业协同，为我国集成电路产业强化竞争力、迈向高端化注入新动能。

活动现场

活动现场正式发布了芯工业未来展全新品牌标识与定位，明确其以“场景应用为核心、产业链协同为抓手、跨区域合作为纽带”的发展路径，致力于打造上下游高效合作的核心平台。此次活动积极响应国家关于强化企业创新主体地位、推动创新产品场景化应用的政策导向，是成都市深化场景营城、以实际工业应用需求牵引集成电路产业迭代升级的具体实践。

在企业分享与“东西协作，芯链未来”尖峰对话环节，来自成都越凡创新、天府ICC、先楫半导体、科为机器人、集安基金等产业链各环节的代表，聚焦跨区域协同、创新生态构建、工业场景需求升级与资本赋能等议题展开深入研讨。与会各方形成共识：必须紧密围绕工业自动化、智能制造、新能源等领域的实际场景需求，打通从芯片研发到规模化应用的堵点，构建“以用促研、以用兴业”的良性生态。

据悉，全新升级的芯工业未来展专属展览面积将达13000平方米，科学规划IC设计、制造封测、应用与系统集成等核心展区，旨在完整呈现“芯片—模块—终端—应用—服务”的产业生态闭环，为全球半导体企业与中国庞大的工业应用市场搭建坚实桥梁。

（图片由主办方提供）