四川经济网讯（苏俊 文/图）4月24日，士兰微电子2026年特色工艺与先进封装技术研讨会暨产学研推进会在成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰成都公司”）举行。来自省市政府部门、高校院所、行业协会的150余位嘉宾齐聚金堂，围绕后摩尔时代技术突破、AI赋能半导体、产学研成果转化等议题深入研讨，共话功率半导体与先进封装产业高质量发展新路径。

会议现场

“自主可控、协同创新已成为行业战略共识，必须以系统思维推动产业链、创新链、人才链深度融合，大力推进产学研协同创新。”杭州士兰微电子股份有限公司副总裁陈丽在致辞中表示，士兰微将坚守技术创新初心，深化产、学、研协同，依托IDM模式全力支持成都公司打造特色工艺与先进封装领域的标杆企业。

士兰半导体制造事业总部副总裁、成都公司总经理李学敏在会上介绍，士兰成都公司自2010年成立以来，始终致力于半导体封装测试技术的研发与创新，掌握了高密度、高可靠性的系统级先进封装技术，具备车规级、工业级功率模块及功率器件封装稳定的量产能力，2025年营业收入接近30亿元。公司研发投入占比超过7%，累计获得专利授权90项，申报获批三个省级研究中心和一个市级创新应用实验室。

主旨演讲环节，电子科技大学、华中科技大学、成都工业学院的专家学者与士兰微电子技术高管轮番登台，围绕先进封装关键技术带来了一场场干货满满的专业分享。

电子科技大学李虞锋教授系统解析了面向异构集成的封装互联关键技术；士兰微电子股份有限公司副总裁曹杰敏详细阐述了AI电源封装领域核心技术规划；华中科技大学周龙早教授分享了陶瓷覆铜基板钎焊工艺及力学研究的最新成果；成都工业学院副院长周波、成都士兰半导体制造有限公司副总经理丁立国分别就AI赋能功率半导体产业发展及AI时代下士兰功率半导体的封装布局和技术蓝图作了详尽阐释。

“先进封装是后摩尔时代的核心突破口，本次研讨会直击产业痛点，议题覆盖全产业链关键环节，兼具学术深度与实践价值。”现场一位行业专家在接受采访时表示。

会上，成都市电子学会向成都士兰半导体制造有限公司授牌“功率半导体特色工艺及先进封装技术青年人才培养基地”。

授牌仪式

下午的产学研专场，来自电子科技大学、华中科技大学、成都工业学院的青年学者与博士团队分别就抗辐射功率半导体可靠性研究、SiC 器件烧结铜接头金属化调控机理等前沿课题作专题汇报，内容聚焦车规级、工业级功率器件的核心瓶颈。

记者在现场了解到，士兰成都公司已与多所高校建立长效合作机制，联合培养20余名硕博研究生，承担多项省级重点研发项目，并牵头完成《四川省半导体功率器件模块产业发展研究报告》等三本白皮书。

“高校做源头创新，企业做产业转化，双方优势互补才能真正破解‘卡脖子’难题。”成都工业学院集成电路学院付强博士表示。此外，与会嘉宾还围绕技术联合研发、成果共享转化、人才联合培养等方向展开深入讨论，多项课题达成后续合作意向。

李学敏表示，士兰成都公司将以此次会议为新起点，深耕技术攻坚，推进产学研融合，深化链主带动。公司将充分发挥成都在集成电路领域的产业集聚优势，高质量推进总投资15亿元的汽车半导体封装项目（二期）建设，积极联动上下游伙伴，深耕本土配套体系，全力打造“政产学研用”深度融合的产业集群。

与会嘉宾一致认为，在AI算力爆发与国产化浪潮的双重驱动下，先进封装已成为半导体产业竞争的焦点。本次会议搭建了高效的技术与资源对接平台，推动创新链、产业链、人才链精准融合，将有力提升四川功率半导体封测产业的核心竞争力，助力成都打造国内领先的集成电路产业高地。