5月25日，位于内江高新区白马园区的明泰微电子集成电路封装测试生产基地项目（二期）（以下简称“明泰微电子二期项目”）建设现场，机器轰鸣、塔吊林立，工人们各司其职、有条不紊，一派热火朝天的繁忙景象。目前，项目各关键节点正按照时间表有序推进，主体结构施工已完成约70%，预计明年一季度竣工投产。

项目建设现场

明泰微电子二期项目是内江重点打造的集成电路产业标杆项目，由四川明泰微电子有限公司投资建设，总投资5亿元，占地约25亩，总建筑面积约4.5万平方米。该项目将建设高标准封测无尘厂房及配套设施，其中8号厂房4万平方米、倒班房0.5万平方米，并同步引进全自动封装、高精度检测等一批先进生产设备，全面提升芯片封测产能与技术水平。

项目建设现场

项目总监陈丹介绍，项目投产后企业产品数量可达200亿（颗）左右，将进一步夯实在川渝地区的龙头地位，为推动区域电子信息产业集群发展注入强劲动力。

得益于内江高新区的大力支持，明泰微电子自2021年年底投产以来，每年迈上一个台阶，产值保持年均30%左右的增长速度。如今，一期厂房进行了满产后改造扩容，二期项目正在加快建设，三期项目已提上重要日程。

近年来，内江高新区大力发展电子信息等主导产业，持续优化营商环境，吸引一批优质制造业项目落地见效。明泰微电子二期项目的加快推进，不仅是企业深耕内江、扩能升级的务实举措，更将为内江培育新质生产力、推动工业经济提质增效注入强劲“芯”动能，助力内江在成渝地区双城经济圈建设中，打造特色鲜明、竞争力强的“芯片封测产业高地”。

（李宏/文 尹玲/图）