四川经济网讯（记者 苏俊 文/图）6月10日，成都举办“天府资立方·民营企业融资计划”第4期活动，本期活动聚焦科技型企业与投资机构之间的深度融资对接，吸引来自人工智能、低空经济、新能源、新材料、国防科技等前沿领域的4家高成长科技企业，以及50余家投资机构、产业资本和金融机构代表参与。

活动现场

为打破信息过载、对接泛化的痛点，本期活动首次尝试“快闪介绍+分组深度路演”模式。4家科技企业依次进行每人5分钟的“闪电介绍”，向全场投资人集中展示核心技术、商业模式与融资需求。简短的介绍帮助投资人对各项目形成初步判断，并为后续分组交流提供明确的兴趣导向。

根据前期摸底及快闪介绍后的双重匹配结果，与会嘉宾按桌牌指引分别进入两个深度专场，每家路演企业享有15分钟深度讲解与25分钟双向问答环节。投资人就技术壁垒、商业化路径、团队构成、估值逻辑等核心问题与企业展开充分探讨。

会上，成都晶闪聚合科技有限公司、成都普巴智能科技有限公司、成都西蒙至简科技有限公司、四川哈深天机科技有限公司分别进行深度路演。其中，成都西蒙至简科技有限公司、四川哈深天机科技有限公司分别释放1000万元和500万元的天使轮融资需求。

会上，作为本次活动的支持单位，大连银行成都分行相关负责人表示，将依托“天府资立方”等政银企对接平台，持续为科技型企业提供1000万元至3000万元专项授信支持，覆盖企业从研发孵化到产业化的全链条融资需求。

据活动结束后现场统计，4家路演企业累计与20家以上投资机构达成初步投资意向、后续深入交流及现场拜访等多项对接成果。

未来，“天府资立方·民营企业融资赋能计划”将持续优化分组机制，拓展细分赛道专场，为更多优质科技企业提供一对一、全流程的深度融资对接机会，助力资本与创新高效链接，为成都民营经济高质量发展注入持久动能。

据悉，该活动由成都市民营经济发展促进中心指导，成都高新人才发展促进会、成都市金融科技协会、成都市金融业联合会联合主办，成都高新未来科技城创新投资发展有限公司、成都高投盈创动力投资发展有限公司、盈创星空科技金融孵化器共同承办，大连银行成都分行支持。