刚开年，入驻成都高新区AI创新中心的芯片企业再传好消息。

近日，国内领先高速车载SerDes芯片企业仁芯科技宣布完成战略轮融资。本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本以及天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。这已是仁芯科技最近一年内完成的第三轮融资。2025年4月，公司完成数亿元A轮融资，吸引陕汽集团、长江汽车电子等产业资本入局；10月再获超1亿元A+轮融资，老股东德赛西威继续加码。产业资本的持续“下注”，标志着仁芯科技在产品工程化能力及商业化落地方面已获得产业资本的高度认可。

伴随融资捷报，仁芯科技的业务进展同样亮眼。截至目前，公司已斩获近40款将于2026年量产的车型定点项目，客户持续向主流车企与Tier1集中。密集落地的量产项目，标志着仁芯科技正式迈入规模化交付与业绩释放的关键阶段。作为智能网联汽车视频传输的刚需芯片，仁芯科技的SerDes技术突破，正为车载芯片国产化替代注入强劲动力。

从一家企业的突破，看见一个产业的集结。如果说仁芯科技的融资节奏，是一家企业的成长曲线，那么放在AI创新中心的坐标系中，它更像是产业生态逐渐成形的一个缩影。

走进AI创新中心，一场芯片产业的“全域集结”正在上演。算力层面：海光信息领跑服务器CPU，燧原科技专注AI训练芯片，龙芯中科深耕自主CPU架构。感知层面：豪威科技精研图像传感器，微光集电专注显示驱动芯片。支撑层面：复锦功率半导体掌控能源控制核心，英诺达提供EDA工具链服务，越来越多芯片企业在此汇聚，形成强大的创新合力。

产业生态的形成，从来不是一蹴而就。海光信息正是“以投带引”的典型案例——2016年，成都高投及成都产投通过战略投资将其引入，推动两家核心子公司（海光集成、海光微电子）落地园区，如今已成长为成都乃至四川省集成电路设计产业的龙头企业。从“引进一个项目”到“形成一条链条”，园区芯片产业正完成从单点突破到系统布局的升级。

跟随仁芯科技的视线从芯片向上延伸，AI创新中心的车载智能生态同样蓬勃发展：长城汽车研发中心的座舱3D交互产品实现60FPS流畅体验；吉利智行科技的智驾图层持续优化系统；德赛西威卡蛙科技的毫米波雷达为环境感知提供支撑；希迪智驾的智能网联车载单元完善车联网终端体系。国汽智端更是承担着国家“五大基础平台”之一的车载智能终端研发重任，其2025年投用的中试平台填补了成都地区产线空白，为车路协同筑牢根基。

从芯片到硬件，从系统到平台，园区已构建起环环相扣的创新生态。当上下游资源能够快速对接、形成闭环时，AI创新中心正以越来越成熟的产业生态，迎接更多优质企业加入，携手共绘“成都创造”的硬核版图。

（胡珂菱 文/图）