4月28日下午，“汇创聚能‘中试+’——四川中试走进电子科大科技园”活动在电子科大科技园（天府园）举行。本次活动聚焦科技成果转化中的关键环节——中试，通过省级中试平台模式解读、三个专业中试平台路演及现场对接，为科技企业搭建从技术验证到产业化落地的系统性支持通道。

活动现场

“先投后股”：让中试不再是“一个人的冒险”

活动开场，四川省中试研发有限公司带来的“1+N”模式，给出了另一种解法。

所谓“1”，是省级中试公司作为牵头平台；“N”则是分布在重点产业领域的专业中试平台。两者联合，对中试项目采取“先投后股”的方式——前期以科研经费形式注入，项目成功后按约定比例转化为股权或收益分成。

更让台下创业者眼睛一亮的，是让利机制：省级平台只占有中试费用比例三分之一的成果权属，剩余部分让渡给项目合作方。这意味着科学家和创业团队在成果转化中保有更大的主动权。

数据已经给出了验证：该模式已受理省内外中试项目约330项，立项实施33个，撬动社会投资约1.7亿元。

三个平台，三把“钥匙”

如果说“1+N”解决的是“钱从哪来”，那么接下来登场的三个专业中试平台，回答的是“谁来干、怎么干”。

活动现场

成都华兴大地科技有限公司展示了其微波毫米波相控阵中试平台。依托自研300余款自主可控芯片的技术积淀，平台开放了从芯片设计、微组装到空口测试的全链条能力，配备近10套大型测试暗室和300余台套生产设备。

成都芯火集成电路产业化基地有限公司则展示了更硬核的家底：0.8nm分辨率的透射电镜、全模式ESD测试设备，可以为5nm及以上制程芯片提供失效分析、可靠性验证和老化测试。其共享EDA工具和MPW流片工艺看护服务，让中小芯片设计公司不必自建重资产就能完成从设计到验证的关键一步。

四川云盾光电科技有限公司的微纳制造中试平台，则走了一条“全链条”路线——从微光学器件、MEMS芯片的设计，到精密机械加工、高可靠电子装联，再到微系统集成与测试。一家半导体晶圆量测设备企业的运动控制模组，经过该平台中试后，组装时间缩短30%，材料成本下降20%，故障率降低90%。目前，该平台已服务35家企业，其中7个项目实现产业化，累计带动产值超5亿元。

转化长跑，中试是必经的补给站

一场对接会能解决的问题终究有限，但它释放了一个清晰的信号：中试不再是企业“单打独斗”的难题。当省级平台的资金机制、专业平台的技术能力和金融“活水”在同一个场域交汇，科技成果从“样品”到“商品”的路径，正在被一步步打通。

而电子科大科技园（天府园）作为这场对接会的举办地，正默默扮演着连接者的角色——让好技术找到好平台，让好项目不缺资金，让中试不再“断链”。

（电子科大科技园天府园供稿）