四川经济网讯（记者 苏俊 文/图）4月1日下午，在成都市经济和信息化局的指导下，由成都市集成电路行业协会、AI创新中心“蓉会共享家”等单位联合主办，2026成都集成电路产业投融资专场交流会在成都市金融发展促进中心举行。

大会现场

本次活动精准聚焦破解本地集成电路企业“融资难、融资贵、融资渠道窄”的核心痛点，汇聚了政府部门、行业专家、知名投资机构、银行及本土优质IC企业代表约60人，共同探讨产业前沿趋势，促进资本与项目精准对接，为成都集成电路产业高质量发展注入金融“活水”。

据介绍，目前，成都在集成电路产业方面已集聚上下游企业400余家，形成了涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的完整产业生态，在计算芯片、通信芯片、功率半导体、模拟芯片等关键领域构筑了显著优势。作为技术与资金双密集型产业，集成电路的发展亟需强有力的资本支撑。本次活动旨在搭建高效对接平台，推动金融资源与产业创新深度融合，积极响应成都市关于以场景应用为牵引、加速科技成果转化和产业化的政策导向，助力成都打造全国集成电路产业的核心增长极。

主题分享环节，行业专家与金融机构代表聚焦产业前沿与资本风向，带来干货满满的专业解读。项目路演环节，铱通科技、善思微、成都玖锦、频岢微电子、爱旗科技、成都晶湛电子、錾芯半导体、成都复锦功率半导体等8家优质集成电路企业依次登台，集中展示硬核技术实力、核心产品与发展规划，并发布明确融资需求，与资本方面对面精准对接。

自由对接环节，企业方与金融、投资机构深入洽谈，一对一沟通融资细节、探讨合作可能，现场氛围热烈高效。多家企业与机构达成初步合作意向，为后续深度对接、落地融资奠定坚实基础。

未来，主办方将继续依托“蓉会共享家”等平台，常态化开展产融对接活动，精准服务企业多元化融资需求，推动集成电路技术在智能网联新能源汽车、高端能源装备、新型消费电子等更广阔的场景中落地应用，为成都加快建设具有全国影响力的集成电路产业高地、培育和发展新质生产力持续贡献动能。